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銀粒

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銀粒

貴金屬靶材及蒸發料産品原料爲高純金和高純銀。公司基于高純金和高純銀的原料基礎,針對晶圓生産需求開發了一系列高純金和高純銀的蒸發金及激射靶材。

高純金和高純銀的蒸發材料及激射靶材是制造半導體芯片關鍵基礎材料,是在半導體晶片表面形成導電性薄膜或在首飾品等表面鍍金銀用材料,可按客戶要求設計出園、片、方、異型等不同形狀的産品。目前黃金冶煉公司可根據客戶需求制定黃金和白銀各種型號規格的靶材和蒸發料,如制成規則顆粒(塊、絲段、片),(圓形、方形、異型)濺射靶材等。具備較強的開發能力。

蒸發金由金材料組成,是在半導體晶片表面形成薄膜用的核心材料,可按客戶要求加入不同的合金成分。公司建設有金銀深加工生産線,含有精密鑄造及精加工系統,可滿足不同客戶需求。

 

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